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你的BGA虚焊过吗？
电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。在此基础上提出了相应的控制措施，使得表面组装焊点少缺陷甚至零缺陷，从而
地分割间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.晶振需要包地处理，并在地线上4.BGA里面的铜皮建议挖空处理5.焊盘到孔的间距过近，建议6mil，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育
详解常见的BGA扇孔的规则设置答：很多时候由于规则没设置正确，会导致BGA扇孔失败，下面介绍几种常见的BGA规则设置：一、1.0mm BGA1）过孔间过一根线:使用10-22的孔，线宽6mil，线到孔盘5.5 mil2）过孔间过一根线:使用
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数据线分组错误，一组应该是9根信号线2.注意数据线等长之间需要满足3W规则3.短接网络进行等长的，后期记得更新一下pcb，恢复正常网络4.地网络需要就近打孔，或者调整一下布局利用BGA里面地网络，尽量保证一个焊盘一个过孔以上评审报告来源于凡
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随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级别到今天的数百亿级别，虽然后面会迎来万亿级芯片时代。长期以来，提高晶体管密度抑制是实现大规模集成电路的主要途径，厂商及工程师的关注点也是以芯片制程的升级为主。但随着工艺邻近物
这里差分可以这样走这里铜皮要把焊盘和过孔包住bga后面的电容没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm
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